◆離子棒水處理器概述
離子棒水處理器是水處理領(lǐng)域中的一種新興、先進(jìn)的水處理設(shè)備，于1987年獲得美國、加拿大兩國，2001年獲得國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局“名優(yōu)推薦產(chǎn)品”稱號。上的IBM、杜邦、新日鐵公司采用了此種設(shè)備。國內(nèi)的企業(yè)寶山鋼鐵公司、上海石化、湖南廣電傳媒、漣源鋼鐵廠等上百家企業(yè)的工業(yè)循環(huán)水、中央空調(diào)均使用了離子棒水處理器，取代了化學(xué)水處理，取得非常滿意的效果，被喻為水處理*的一次革命。
用途：閉式或敞式工業(yè)循環(huán)水系統(tǒng)，中央空調(diào)冷卻、冷媒水系統(tǒng)，熱水系統(tǒng)等。
功能：防垢、除垢、除銹、殺菌滅藻、防腐
◆離子棒水處理器工作原理
防垢：離子棒水處理器通過8500V高壓靜電場的直接作用，改變水分子中的電子結(jié)構(gòu)，水偶極
子將水中陰、陽離子包圍，并按正負(fù)順序呈鏈狀整齊排列，使之不能自由運動，水中所含陽離
子不致趨向器壁，阻止鈣、鎂離子在器壁上形成水垢，從而達(dá)到防垢的目的。
除垢：由于靜電的作用，在結(jié)垢系統(tǒng)中能破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，促使硬
垢疏松，并且會增大水偶極距，增強其與鹽類離子的水合能力，從而提高水垢的溶解速率，使
己經(jīng)產(chǎn)生的水垢能逐漸剝蝕、脫落，從而達(dá)到除垢的目的。
除銹：銹垢是水垢的一種，除垢則能除銹。
殺菌滅藻：離子棒水處理器產(chǎn)生一定量活性氧如O2-、·OH、H2O2，這些活性氧能破壞生物
細(xì)胞的離子通道，改變細(xì)菌和藻類生存的生物場，影響細(xì)菌生理代謝，從而起到殺菌滅藻作用。
防腐：活性氧對無垢系統(tǒng)中的金屬表面能產(chǎn)生一層微薄氧化膜防止腐蝕。
◆離子棒水處理器使用效果檢測
1、分析滴定法。分析設(shè)備進(jìn)出口水樣，比較設(shè)備進(jìn)出口水樣中的鈣等離子濃度的變化。若結(jié)
垢，則離子濃度會降低，設(shè)備出口應(yīng)小于設(shè)備進(jìn)口。
2、掛片法?？稍谙到y(tǒng)中掛片，掛片應(yīng)潔凈，無附著物和硬垢。
3、目測法。拆開設(shè)備內(nèi)部檢查，應(yīng)無附著物及硬垢。
◆離子棒水處理器殺菌機理探討
如上所述，離子棒能產(chǎn)生少量的活性氧，如O2-、·OH、H2O2，這些活性氧能破壞生物細(xì)胞
的離子通道，改變了細(xì)菌和藻類生存的生物場，影響細(xì)菌的生理代謝，從而起到了殺菌的作用。
由于水總是含H+，H+可能會與電場作用下產(chǎn)生的O2-、·OH、H2O2，發(fā)生如下副的反應(yīng)：
2H++O2--→H2O2
H2O2+·OH→H2O+HO2
HO2+·OH→H2O+O2
當(dāng)水中H+濃度提高，即PH值下降時，消耗的活性氧增多，表現(xiàn)為殺菌效率的下降；當(dāng)水中H+濃度下降，即PH值升高時，消耗的活性氧減少，表現(xiàn)為殺菌效率隨水的PH值的增大而提高。
當(dāng)水中溫度升高時，水中溶解氧與電子及自由態(tài)的原子團反應(yīng)加速能產(chǎn)生更多的活性氧。故離子棒的殺菌效率隨著水溫升高而提高。
以上機理分析與PH值對離子棒殺菌性能的影響部分和溫度對離子棒殺菌性能的影響部分的實驗結(jié)果相吻合。
◆離子棒水處理器運行與管理
1、用戶電源應(yīng)符合儀器說明書上電壓標(biāo)準(zhǔn)。
2、運行時指示燈應(yīng)亮。
3、用戶不能隨意拆卸或調(diào)試電源箱。
4、為了獲得離子棒的*效應(yīng)，探頭應(yīng)保持清潔。因此，探頭應(yīng)每年或半年清潔一次。
5、清潔探頭時，為了防止探頭表面特氟隆損傷，宜用干凈軟布或泡沫塑料輕輕擦洗，再用清水沖洗即可。
6、系統(tǒng)中必須有排污裝置，應(yīng)按以下標(biāo)準(zhǔn)及時排污。
7、鍋爐應(yīng)每日排污一次，排污量不少于總流量1～5%。
8、循環(huán)冷卻水系統(tǒng)一般應(yīng)每旬排一次，若是舊循環(huán)水系統(tǒng)，應(yīng)每周排一次。
9、若條件允許，應(yīng)分析監(jiān)測水質(zhì)硬度或電導(dǎo)率，電導(dǎo)率應(yīng)保持600～900us/cm之間。如果電導(dǎo)率小于600us/cm時，應(yīng)減少 排污量；如果電導(dǎo)率大于900us/cm時，應(yīng)加大排污量?？傊?，應(yīng)保持水中的CaCO3總量始終控制在1000mg/L以下。
10、排污量一般為總水量的1～5%，排污后，應(yīng)補充相應(yīng)的水量。
11、電導(dǎo)率與硬度的測定對照表。
◆離子棒水處理器電導(dǎo)率與硬度的測定對照表 | 電導(dǎo)率 （us/cm） | 總硬度 | | 實測值 （德國度） | 計算值 （德國度） | | 184 | 5.61 | 5.82 | | 217 | 5.82 | 6.30 | | 231 | 6.14 | 6.48 | | 242 | 6.58 | 6.62 | | 260 | 6.9 | 6.83 | | 434 | 9.10 | 8.58 | | 469 | 9.16 | 8.89 | | 579 | 9.81 | 9.76 | | 602 | 9.49 | 9.39 | | 676 | 10.35 | 10.46 | | 841 | 11.30 | 11.53 | | 855 | 11.10 | 11.53 | | 938 | 11.00 | 12.10 | | |
注：電導(dǎo)率單位：us/cm（25℃時），1000us/cm=1mms/cm
硬度單位：德國度＝（1德國度17.9mg/LCaCO3含量） 1mg當(dāng)量＝2.804德國度
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